- Asus показала первый в мире роутер с Wi-Fi 8... (1903)
- Игроки попросили разработчиков Escape from... (1186)
- Свежее фото с Марса: Perseverance заснял... (1223)
- Моноблок, который ни на что не похож. Lenovo... (1292)
- Демоверсия мрачной метроидвании Nocturnal 2... (1181)
- Gigabyte представила на CES 2026 игровые... (1198)
- Keychron представила механические клавиатуры... (1329)
- Новая SoC Snapdragon X2 Elite Extreme выдаёт... (1187)
- Редкий BMW M3 GT продаётся в... (1293)
- RTX 5090 Laptop, Core Ultra 9 HX, экран... (1162)
- Хакеры заявили о взломе ASML — крупнейшего... (1213)
- Компактный флагман OnePlus 15T может... (1197)
- Забывчивость Logitech обернулась сбоями в... (1129)
- Nissan X-Trail подорожал в России на сотни... (1709)
- DLSS 4.5 сильно бьёт по производительности... (1341)
- Samsung возвращается в строй. Snapdragon 8... (1481)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...