- Samsung возвращается в строй. Snapdragon 8... (1512)
- Первый в мире планшет с процессором Intel... (1604)
- Марс был «влажным» всего 750 млн лет назад:... (1385)
- Уникальный процессор Ryzen 9 9950X3D2 пока... (1310)
- Logitech забыла обновить сертификат Apple, и... (1438)
- Футуристический четвероногий мотоцикл... (1151)
- Acer представила ноутбук Swift 16 AI с... (1194)
- В устаревших роутерах D-Link нашли... (1191)
- Маск против реальности: поставки Tesla... (1795)
- Cooler Master взялась за плавящийся разъём... (1149)
- Не только баги, но и настоящий бэкдор:... (1233)
- Зарядная станция, позволяющая заряжать... (1301)
- Голографическая ИИ-девушка и наушники с... (1456)
- Концепт стал реальностью: Lenovo представила... (1161)
- Nvidia возобновляет массовое производство... (1350)
- На китайской станции «Тяньгун» завершили... (1449)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...