- Motorola решила бросить вызов Samsung: новый... (4492)
- Nvidia научилась отслеживать местоположение... (5836)
- После рекордного 7 места российский... (4263)
- В топ-5 — только Honda и Toyota: какие... (4920)
- На The Game Awards 2025 анонсируют следующую... (5317)
- Samsung ломает традиции: новые Galaxy A37 и... (4284)
- Евросоюз опять захотел занять 20 % рынка... (5788)
- Док-станция с Oculink, USB4 и БП на 850 Вт... (5558)
- Xiaomi готовит дешевый аналог Apple... (6314)
- «Машины распродаем. И на этом все». Из... (3708)
- Основатель Xiaomi и ведущий специалист... (4906)
- Глобальный Xiaomi 17 одобрен для выхода,... (4258)
- В новых Volkswagen нашли дефектные болты:... (4398)
- На АвтоВАЗе всё хорошо: завод планирует... (5352)
- Выход первого гибкого iPhone спровоцирует... (4773)
- В следующем году рынок складных смартфонов... (3410)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...