- Параллельному импорту в России — быть.... (3714)
- От заправки до кино: раздел «Для жизни» в... (5177)
- Космос, лазеры и ИИ: Aetherflux строит... (5583)
- Новый трейлер амбициозного российского... (3660)
- 2025-й обгоняет прогнозы и станет одним из... (5911)
- «Лучший способ отрабатывать негатив — это... (4302)
- Очень странная иллюзия: на официальном фото... (3927)
- Фото до 120 Мп, видео 8K с углом обзора 360°... (9094)
- Японцы нашли способ выпуска 1,4-нм чипов без... (3974)
- Иркутский аэропорт выбрал для модернизации... (5855)
- От YouTube и до Twitch: в Австралии вступил... (3955)
- Дела наладились гораздо раньше ожидаемого:... (9953)
- CDP Sendsay представила инструмент... (3579)
- Chery выходит на уровень Boston Dynamics:... (5835)
- Motorola решила бросить вызов Samsung: новый... (4488)
- Nvidia научилась отслеживать местоположение... (5835)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...