- Ryzen 7 9850X3D — новый лидер на рынке... (3027)
- Удивительно, но видеокарты в США и Европе... (3295)
- Взять процессорный кулер, спилить концы у... (3662)
- Дипфейки врачей в соцсетях убеждают лечиться... (3329)
- Apple и Google уведомили пользователей о... (4676)
- После иска к OpenAI газета New York Times... (3198)
- OpenAI заявила, что появившиеся в ChatGPT... (3565)
- Изувеченный Super Heavy нового поколения... (3371)
- Waymo пришлось отозвать роботакси для... (4297)
- Шумоизоляция Xiaomi YU7 оказалась лучше, чем... (5423)
- Звукоизоляция Xiaomi YU7 оказалась лучше,... (2962)
- Xiaomi готовит международный сюрприз: 17... (3353)
- У новенькой GeForce RTX 5080 поломался... (2747)
- Скандал вокруг новенькой GeForce RTX 5080:... (3965)
- iPhone 16, 16 Pro и 16 Pro Max устроили... (3532)
- Ядерные мини-реакторы для питания... (3896)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...