- У этой клавиатуры может быть латунный корпус... (3275)
- Память Samsung GDDR7 получила президентскую... (3891)
- Инженеры MIT создали юркого микробота-шмеля... (3670)
- DDR4 против DDR5 в современных играх. Свежие... (3322)
- Apple может потерять ещё одного очень... (3084)
- Даже iPhone 16e продавался лучше любого... (3284)
- ПК Steam Machine не поддерживает HDMI 2.1.... (3346)
- 60 000 ТБ в объёме 1 литра. Представлено... (3290)
- Весь современный мир искусственного... (2856)
- Сколько осталось до появления полноценных... (3187)
- Настоящие «кибернаушники». Nubia представила... (3754)
- Теперь лучший iGPU в классе точно у Intel.... (3236)
- В Сколково открылся первый в России кластер... (3148)
- В тестах засветился Core Ultra 5 332 всего с... (3641)
- Китай почти догнал США в важнейших научных... (3249)
- Первая игровая приставка на Core Ultra 300.... (3943)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...