- Энтузиаст использовал тепловые трубки... (3707)
- Jolla представила Linux-смартфон с... (2757)
- Возглавить Apple готов один из создателей... (3598)
- Глава Nvidia рассказал, как изобретение... (3214)
- У Wikipedia появился свой аналог Spotify... (3206)
- По слухам, Apple может покинуть старший... (3029)
- Китай перевёл ракету «Чанчжэн-8А» (Long... (3759)
- Kia ввела скидки до 10 000 долларов на свои... (3731)
- Вилла на колесах с запасом хода 1320 км и... (3491)
- Новая статья: Total Chaos — тот самый... (4340)
- Новая статья: Gamesblender № 755: Electronic... (2949)
- Samsung продолжает безоговорочно... (3114)
- У этой клавиатуры может быть латунный корпус... (3274)
- Память Samsung GDDR7 получила президентскую... (3888)
- Инженеры MIT создали юркого микробота-шмеля... (3665)
- DDR4 против DDR5 в современных играх. Свежие... (3316)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...