- В США при загадочных обстоятельствах исчез... (3445)
- ИИ-серверы HPE стали хуже продаваться, но... (2750)
- Подготовка миссии Artemis 2 к Луне... (3742)
- «Хаббл» прислал первое за четыре месяца... (2640)
- SpaceX и Amazon получат малую часть... (3206)
- Xiaomi представила один из самых доступных... (2939)
- Получены первые прямые снимки термоядерных... (2886)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (2961)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (2662)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (3126)
- Китай временно остался без аварийного... (2794)
- Northrop Grumman испытывает новый... (3502)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (4271)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (3998)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (3667)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (3569)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...