- Аналог Toyota Alphard с 2,0-литровым мотором... (4130)
- «Грокипедия» стала редактируемой — и начался... (3377)
- Цены на смартфоны взлетят уже в начале 2026... (3941)
- Новая статья: ИИтоги ноября 2025 г.: почти... (3933)
- Первая жертва катастрофы на рынке памяти.... (9283)
- У лимитированной и очень дорогой Asus ROG... (4142)
- Моддер создал самую маленькую PlayStation 1... (4538)
- Вышел первый обзор ПК на двухчиповых... (5008)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (3981)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (4607)
- AMD и Intel, похоже, передумали выпускать... (4992)
- Nebius предрекла взрывной рост... (4210)
- Samsung собирает новую команду для... (4786)
- Micron предала потребителей ради ИИ: выпуск... (5428)
- В образцах с астероида Бенну нашли... (3667)
- Asus приостановила поставки дорогущей... (4729)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...