- В России запустили автоматизированное... (3466)
- 5100 мА·ч, IP68/IP69, MIL-STD-810H, 50 Мп,... (4519)
- Частота выросла со 100 до 144 Гц,... (4035)
- В России представлен новый Geely Monjaro с... (4522)
- Астрономов ждёт спутниковый апокалипсис —... (3911)
- Глава Anthropic тонко намекнул, что OpenAI... (3660)
- Gemini 3 Pro может рассказать, как создать... (3088)
- Новая версия Motorola Edge 70 получит... (3735)
- ИИ-агент Kiro от Amazon Web Services обещает... (3566)
- Blue Origin назвала экипаж суборбитального... (3403)
- DeepSeek бросает вызов GPT-5 и Gemini 3 Pro:... (3571)
- Российские Kia и Hyundai (Solaris) быстро... (3419)
- iPhone 17 теряет антибликовую способность,... (3751)
- Крысы распробовали быстрый интернет: жители... (4654)
- Российский ИИ будет разруливать пробки на... (4489)
- Ubisoft подтвердила, что многострадальный... (4136)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...