- Из гаражей СССР в электрическое будущее:... (3032)
- Машины этого бренда официально продаются в... (3275)
- От паникёров до бесстрашных: HONOR выяснила,... (3186)
- Сделка по уходу с биржи обернётся для... (2716)
- V8 или даже V12. Toyota не собирается... (3390)
- Роботакси Waymo понабрались привычек у... (4141)
- Google заполонила новостную ленту абсурдными... (4558)
- В Mercedes-Benz создали не только... (3153)
- Представлен 820-сильный Mercedes-AMG G63 от... (3265)
- Celestial, Marvell и 3,25 млрд долларов, и... (3359)
- Следствие ведёт Инквизиция: разработчики... (3208)
- «Я очень впечатлён Xiaomi. Это китайский... (2965)
- Скидка на Lada Granta отменена, на Vesta и... (3532)
- Китай наводняет мир бензиновыми авто,... (2972)
- Google научила Circle to Search выявлять... (3747)
- Китайский конкурент SpaceX впервые запустил... (4478)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...