- Сводки ИИ для уведомлений скоро выйдут за... (3607)
- Android 16 получил масштабное обновление... (3127)
- Google сократит разрыв между Pixel и всеми... (3016)
- Google изменила график выпуска Android из-за... (3685)
- Amazon раскрыла планы по NVLink Fusion в... (2684)
- Amazon подтвердила использование технологии... (3633)
- Amazon подтвердила использование технологии... (2720)
- На смену дешевому электромобилю Evolute... (3273)
- «Это не массовая модель». АвтоВАЗ не спешит... (4463)
- AWS «сдалась на милость» NVIDIA:... (5608)
- «ГАЗель» получила усиленную коробку передач:... (3589)
- Прообраз совершенно новой Skoda Octavia:... (3236)
- Рамный внедорожник Ford для самых тяжелых... (2866)
- Huawei сможет освоить выпуск чипов по нормам... (3244)
- К 2035 году ИИ займёт около 40% всех... (3470)
- Чуть ли не каждый второй китаец выбирает ПК... (4246)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...