- В России автомобили Porsche стали массово... (2919)
- GeForce RTX 5090 Laptop, 64 ГБ ОЗУ и... (2894)
- Настольная ностальгия: Sega выпустила... (3122)
- У SoC MediaTek Dimensity 9600 будет кое-что... (3289)
- «Голос игроков»: на сайте The Game Awards... (3410)
- Samsung и Hynix не собираются заметно... (3469)
- Первый iPhone SE официально признан... (3043)
- Техпроцесс TSMC A16 оказался никому не нужен... (3454)
- Календарь релизов 1 – 7 декабря: Metroid... (4023)
- «Так не хочется, чтобы эта игра... (2737)
- Дефицит DRAM ударил по Raspberry Pi 5 —... (3235)
- Цельнометаллический корпус, масса менее 1... (3173)
- Акции Intel подскочили на 10 % после слухов... (3182)
- Microsoft признала, что ИИ-агенты... (2829)
- Взлетевшие цены DDR5 обрушили продажи... (2830)
- Кристаллы Сваровски, американский бренд и... (2980)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...