- Новая статья: Обзор смартфона IQOO 15:... (4179)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (3928)
- Китайский корабль «Шэньчжоу-20» вернётся на... (3318)
- AMD и Intel символически нарастили долю на... (3498)
- На Солнце сформировался самый крупный... (3269)
- TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND... (3905)
- Мотоциклы Minsk всем хорошо известны —... (4252)
- Пятый запуск «Чанчжэн-7А» за год: Китай... (2784)
- Honda вышла в космос: автогигант... (3351)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS извергает... (3729)
- В России автомобили Porsche стали массово... (2913)
- GeForce RTX 5090 Laptop, 64 ГБ ОЗУ и... (2886)
- Настольная ностальгия: Sega выпустила... (3116)
- У SoC MediaTek Dimensity 9600 будет кое-что... (3283)
- «Голос игроков»: на сайте The Game Awards... (3404)
- Samsung и Hynix не собираются заметно... (3462)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...