- Цельнометаллический корпус, масса менее 1... (3195)
- Акции Intel подскочили на 10 % после слухов... (3188)
- Microsoft признала, что ИИ-агенты... (2837)
- Взлетевшие цены DDR5 обрушили продажи... (2834)
- Кристаллы Сваровски, американский бренд и... (2986)
- Грандиозное возвращение мастера скрытности... (3533)
- «Это большая сделка»: Nvidia вложила $2 млрд... (3371)
- Ситуация с ОЗУ будет ещё хуже. TeamGroup... (3490)
- Это батарейки типа АА и ААА с портом USB-C... (3651)
- Аниматор Rockstar с 25-летним стажем... (2866)
- Дела у Intel резко пошли вверх? Компания уже... (3182)
- Nvidia готовится заранее. Компания стала... (3117)
- Asus рассказала, когда представит ноутбуки... (3134)
- В первый день зимы биткоин упал ниже $85 000... (3817)
- Всего 2100 евро, и GeForce RTX 5090 ваша.... (3003)
- Рамный внедорожник Tank 400 2025 модельного... (2724)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...