- Мощнейший в мире рентгеновский лазер... (3727)
- Российские водители жалуются на опасную... (3698)
- SpaceX получила одобрение на использование... (3233)
- В России продают «Запорожец» в состоянии... (2934)
- 80 кг массы Lada Iskra — это пластик.... (3222)
- Россияне выбирают Honda и Yamaha: российский... (3420)
- Cybertruck два года на рынке: продано меньше... (3012)
- Различий практически нет. Известный инсайдер... (4752)
- Это китайская видеокарта с 12 ГБ памяти и... (3530)
- Семиместный американский кроссовер за 2,45... (3077)
- Маленькие, но Hi-Fi. Edifier представила... (3090)
- Xiaomi вернёт 200 Мп в средний сегмент.... (3823)
- AMD готовит нового игрового короля. Ryzen 7... (3189)
- «Роскосмос» опроверг слухи о прекращении... (4416)
- Кооперативное приключение Split Fiction... (3614)
- Сборник хорроров Layers of Fear: The Final... (3823)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...