- Snapdragon 8 Elite Gen 5, 200 Мп и батарея... (3002)
- Назван самый популярный смартфон осени в... (3133)
- Какие смартфоны покупали в России осенью... (2919)
- Россияне переключились с Zeekr 001 и Li... (3007)
- Xiaomi собирается массово использовать... (3164)
- Xiaomi 17 Ultra получит переработанную... (2923)
- iPhone 17 не просто удался — запуск позволил... (3051)
- Экраны Huawei Mate 80 Pro Max и Samsung... (3188)
- Новая подвеска, полный привод и увеличенные... (3044)
- Toyota Land Cruiser 300 превратили в лимузин... (2734)
- Сверхлёгкий монстр: новый Spartan с мотором... (3182)
- Samsung рассчитывает сертифицировать HBM4... (3244)
- Готовый робот за 7 месяцев: Humanoid меняет... (3306)
- Спутник-платформа RUVDSSat1 отправится в... (2756)
- В России выпускают более 50 моделей свыше 20... (3772)
- Sony Bank выпустит в США стейблкоин для... (3844)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...