- Dell UltraSharp 32 4K QD-OLED за $2600... (1858)
- Миссия BepiColombo выйдет на орбиту Меркурия... (1955)
- Asus представила плату ROG Crosshair X870E... (1885)
- Самый быстрый на рынке беспроводной геймпад.... (1436)
- Учёные предложили новый способ поиска... (1711)
- Спутники-зеркала от Reflect Orbital для... (1519)
- FT рассказала о зависимости Telegram от... (1528)
- У этих наушников есть «глаза». Razer... (1359)
- Audio-Technica представила обновлённый... (1302)
- Ноутбук с двумя 16-дюймовыми... (1574)
- Segway на CES 2026 представила новые... (1924)
- Роботакси Lucid Gravity для Uber: серийный... (1308)
- PNY смогла сделать двухслотовой и не сильно... (2025)
- Pa 30: белый карлик «выжил» после взрыва и... (1895)
- AMD анонсировала чипы Ryzen AI Embedded... (1922)
- HP представила Eliteboard G1a — полноценный... (1361)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...