- Bosch: к 2035 году большинство автомобилей... (1318)
- Самый большой кроссовер Renault Filante... (1507)
- Tesla упустила возможность зарегистрировать... (1783)
- Hyundai Santa Fe 2026 вышел в Китае:... (1246)
- Конгресс США отклонил предложение Трампа о... (1349)
- Практически эталонная GeForce RTX 5090... (1776)
- «Pro in the Air»: Honor бросит вызов iPhone... (1722)
- Samsung представила ноутбук Galaxy Book6... (1493)
- GeForce RTX 3060 действительно вернется в... (1417)
- Представлен мини-ПК GMKtec EVO-T2 на базе... (1481)
- Новая статья: Итоги 2025 года: игровые... (1474)
- Доступных, но быстрых SSD с PCIe 5.0 станет... (1620)
- ИИ-агенты могут проявлять предвзятость к... (1406)
- Clair Obscur: Expedition 33 уже стала второй... (1319)
- M**a отложила глобальный запуск AR-очков с... (2046)
- Создан первый полностью синтетический геном... (1758)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...