- Mercedes-Benz и Nvidia запустят систему... (1348)
- Можно на Intel, можно и на AMD, но оба... (1303)
- Китайский робот-собака Pudu D5 с... (1547)
- Реликтовое излучение против распределения... (1405)
- Самый быстрый и яркий игровой OLED-монитор... (2000)
- Стартап Odinn показал на CES 2026... (1849)
- Первый ПК с голографическими вентиляторами:... (1756)
- Sony Honda Mobility запустила производство... (2030)
- Narwal Flow 2: робот-пылесос с... (2027)
- Астрономы впервые обнаружили реликтовый... (1474)
- Asus сворачивает выпуск новых смартфонов в... (1336)
- Gigabyte показала GeForce RTX 5090 Infinity... (1545)
- Qualcomm укрепляет позиции в автоиндустрии... (1683)
- Asus представила обновлённый игровой ноутбук... (1626)
- Для комфортной игры в 007 First Light... (1715)
- «Хаббл» обнаружил «несостоявшуюся галактику»... (1864)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...