- Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как... (3392)
- «Чёрная пятница» в «Пассворке»: скидка 50 %... (3827)
- Редкие «ТурбоVesta» появились в продаже: до... (3468)
- От дебюта на Vesta Night до статуса... (3602)
- В России на одну зарядную станцию в среднем... (3403)
- Передача файлов между Android и iPhone по... (4100)
- IBM утроила вместимость СХД Storage Scale... (4123)
- Ремейк Prince of Persia: The Sands of Time... (3791)
- Россияне выбирают Voyah Free и Li L7.... (3591)
- ИИ-ускорители устаревают быстрее, чем... (4136)
- Самый простой и дешёвый Belgee X70 убрали из... (3906)
- Скептики утверждают, что ИИ-ускорители нужно... (4125)
- В России растёт интерес к... (4055)
- Китайские гиганты готовят конкурентов ещё... (3689)
- Кардинально обновлённый Changan CS55 Plus с... (3610)
- Huawei Mate 80 Pro Max рассекретили за день... (4399)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...