- Послушать, если некогда читать: Сбер научил... (5324)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, аккумулятор более... (5142)
- Huawei раскрыла дату анонса флагманов Mate... (2849)
- Крупнейшая инвестиция Google в каком-либо... (5023)
- Первые на рынке недорогие видеокарты с... (3432)
- Корпус Huawei Mate 80 Pro Max будет не... (4696)
- Следующие пару лет для iPhone будут очень... (2950)
- 18-ядерный процессор Intel Xeon класса HEDT... (5703)
- Новая подвеска, полный привод и увеличенные... (2603)
- Этот нефлагман Vivo получит самую быструю... (2694)
- Седаны Belgee S50 отзывают в... (2805)
- Бегун, который так и не вышел на старт: в... (4453)
- Apple «в значительной степени списала со... (4453)
- Стартовую площадку для Starship нового... (2948)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит... (2591)
- Шанхай намерен заменить официантов и поваров... (2308)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...