- «Это слухи и домыслы»: Тан отверг... (3745)
- Отечественная ОС «Аврора» получила большое... (2585)
- «Одна из самых безумных битв с боссом, что я... (3409)
- Представлены телевизоры Sber 7000 с... (3648)
- Samsung Electronics снова провела... (3801)
- «Сбер» представил ИИ-модели Kandinsky 5.0... (3066)
- Owlcat рассказала о проработке космоса в The... (3185)
- От Солнца оторвался гигантский протуберанец,... (3418)
- Создатели Vampire Survivors анонсировали... (3476)
- Плюшевый медведь с ИИ провалился — он начал... (2915)
- Google поселила Gemini в автомобили —... (2752)
- Foxconn и OpenAI будут совместно... (3321)
- OpenAI запустила групповые чаты в ChatGPT... (4333)
- Android научился отправлять файлы прямо на... (4770)
- В США раскрыли сеть контрабанды ИИ-чипов... (2900)
- Clair Obscur: Expedition 33 повторила рекорд... (2785)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...