- Пора закупать SSD? Phison предупреждает об... (3929)
- Первая в мире миниатюрная рабочая станция с... (4371)
- Дизайн как у Audi, размеры как у Geely... (3884)
- В сервисе «VK Видео» обновился детский... (4107)
- Календарь релизов 10 – 16 ноября: CoD: Black... (4108)
- 7000 мАч, 90 Вт, 200 Мп и 30-кратный зум,... (5107)
- Toyota предлагает 40 лет на одном... (4355)
- Живой Илон Маск или обманка? В Wildberries... (4231)
- Foxconn и Nvidia запускают фабрику будущего... (4720)
- Это крошечный поезд, который ездит прямо по... (3866)
- От громоздких систем к прибору «на ладони»:... (5761)
- «Магический угол» в действии: физики увидели... (6190)
- Энтузиаст превратил 500 вейпов в... (3736)
- Micron задержит строительство мегафабрик... (5500)
- Чудовищно огромные и сложные GPU Nvidia Vera... (3811)
- Один из уволенных Intel сотрудников решил... (4209)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...