- Недорогой Ryzen 5 7500F против ещё более... (4808)
- RTX 5090 в кармане. Представлен Thunderobot... (4176)
- Huawei стала больше зарабатывать на... (3259)
- Журналисты показали, как выглядит версия... (5714)
- Apple выпустила авоську для iPhone за... (4597)
- Обязательная маркировка не избавила россиян... (5030)
- Обязательная маркировка не избавила россиян... (3777)
- Главный конкурент намерен обогнать OpenAI в... (3662)
- Доступны 2G и 4G: в России установили 1000-ю... (5147)
- Jetour X70 Plus 2025 подорожал в России:... (3510)
- Солнце разошлось не на шутку: в течение... (3611)
- Таких вспышек в сторону Земли не было уже... (6195)
- За пять лет Sony продала больше PlayStation... (3564)
- За пять лет Sony продала больше PlayStation... (3208)
- Nextorage представила быстрый внешний SSD с... (4179)
- В России представили полноприводный... (4845)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...