- Xpeng готовит трио роботакси с фирменным... (3578)
- Большая линейка новинок Intel будет поделена... (3431)
- В восьмилитровом корпусе уместился топовый... (3882)
- «Теперь и поиграть можно»: в Titan Quest 2... (3596)
- На задворках Вселенной рекордно полыхнуло —... (5571)
- Xpeng представила самого человекоподобного... (5693)
- Sharp выпустила компактный смартфон с 240-Гц... (5588)
- Epic Games победила в борьбе за открытый... (3611)
- Разработчики Kiborg анонсировали безумную... (5864)
- В «Google Картах» появился ИИ-ассистент... (5723)
- Сто лет проклятия: анонсирован семейный... (4143)
- Жители СНГ теперь могут пользоваться... (3708)
- Разработчики рассказали, каким будет... (3411)
- OpenAI выпустила генератор видео Sora для... (5274)
- Возвращение тайконавтов со станции «Тяньгун»... (5380)
- Данные о переписках россиян теперь будут... (5548)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...