- Haval Jolion и Geely Monjaro стали самыми... (2881)
- Google придумала дата-центр с неограниченным... (3865)
- AOC выпустила геймерский монитор с частотой... (3617)
- AWS проложит трансатлантический кабель... (3590)
- Звонки и сообщения в отечественном... (2526)
- AAEON представила Pico-ARU4 — первый в мире... (3192)
- Toshiba представила HDD серии S300 AI для... (3183)
- За несколько дней финальная One UI 8.0 вышла... (3300)
- Представлен Toyota Crown Signia 2026: 243... (3000)
- Мрачные коридоры заброшенной лунной станции... (3274)
- В России появятся детские SIM-карты — они... (3445)
- Китайцы первыми в мире приготовили куриные... (2922)
- Видеообзор смартфона Honor... (3251)
- Опасения ИИ-пузыря вновь потянули мировые... (2902)
- LTE для дачи или квартиры в высотке: МТС... (2819)
- Hyundai теряет российский рынок: продажи... (3312)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...