- У россиян появился совершенно новый способ... (4029)
- 2K-экран диагональю почти 8 дюймов, Kirin... (3867)
- Праздник у владельцев Xiaomi 15: глобальная... (5058)
- «Звук не нивовский, а как у Ларгуса или... (3000)
- Инвестиции в OpenAI обернулись для Microsoft... (4090)
- Китай планирует высадить астронавтов на Луну... (4275)
- Создатели ChatGPT готовят одно из крупнейших... (3622)
- Рекламная выручка YouTube в третьем квартале... (3693)
- Vodafone покупает компанию... (3939)
- «МРТ для ИИ»: учёные Anthropic «взломали»... (3596)
- Скоро их «не сыщешь днём с огнем». Продано... (5104)
- Затишье перед бурей? Солнце впервые с начала... (4665)
- Новейший УАЗ «Патриот» с турбодизелем... (4336)
- HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на... (3435)
- Пять причин выбрать ноутбук HONOR MagicBook... (3713)
- Haval пересмотрел цены на самый доступный... (3924)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...