- Скоро их «не сыщешь днём с огнем». Продано... (5093)
- Затишье перед бурей? Солнце впервые с начала... (4650)
- Новейший УАЗ «Патриот» с турбодизелем... (4331)
- HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на... (3433)
- Пять причин выбрать ноутбук HONOR MagicBook... (3708)
- Haval пересмотрел цены на самый доступный... (3923)
- Отражение сложной ситуации на автомобильном... (5429)
- «Словно второй дом для меня»: художник... (4102)
- Honda выпускает всё меньше машин, продажи в... (2925)
- Акции M**a рухнули после квартального... (3025)
- Акции M**a Platforms подешевели на 9 % после... (3789)
- В России пересмотрели цены на XCite, которые... (3879)
- Следующим шагом Nvidia в области автономного... (4115)
- SpaceX за год запустила столько же... (3475)
- Uber запустит парк роботакси на базе... (4463)
- Зафиксировано, возможно, первое столкновение... (3033)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...