- Заменитель Volkswagen Tiguan от Chery... (5207)
- 7800 мАч, 120 Вт, Snapdragon 8 Elite, 1,5К... (4948)
- Capcom раскрыла системные требования... (3878)
- ИИ может развивать инстинкт самосохранения?... (4249)
- Официально: Samsung готовит «революционный»... (4313)
- IBM выпустила компактные ИИ-модели Granite... (5145)
- AMD Ryzen 7 Pro 6850U, AMD Radeon 680M,... (3380)
- АвтоВАЗ выпустил 2500 автомобилей Lada Iskra... (3583)
- У россиян появился совершенно новый способ... (4046)
- 2K-экран диагональю почти 8 дюймов, Kirin... (3903)
- Праздник у владельцев Xiaomi 15: глобальная... (5106)
- «Звук не нивовский, а как у Ларгуса или... (3024)
- Инвестиции в OpenAI обернулись для Microsoft... (4140)
- Китай планирует высадить астронавтов на Луну... (4326)
- Создатели ChatGPT готовят одно из крупнейших... (3660)
- Рекламная выручка YouTube в третьем квартале... (3753)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...