- У ИИ-поисковиков обнаружилось пристрастие к... (5357)
- После блокировки звонков в мессенджерах... (4750)
- Lucid пообещала потребительские... (3927)
- Какой будет Snapdragon 8 Elite Gen 6. Новой... (3921)
- Первый в мире коммерчески доступный... (5499)
- Американский стартап Substrate намекнул, что... (5324)
- Они уже среди нас: 35-килограммовый... (4981)
- NUC уже без Intel, но всё равно не может... (3416)
- Российский клон Chery Tiggo 7L — Tenet T7 —... (5418)
- Android 16 и новое с ИИ: Oppo анонсировала... (4074)
- США и Китай могут закопать топор войны:... (4114)
- США и Китай могут подружиться: Трамп обсудит... (5533)
- NVIDIA представила интерконнект NVQLink для... (4132)
- Новый процессоры Intel потребуют новых... (3819)
- Сколько? Nvidia стоит уже почти 5 трлн... (5437)
- Apple хочет больше экранов OLED. Такие... (5174)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...