- iQOO 15 в чёрном: подтверждены ключевые... (3931)
- Потеря китайского рынка Nvidia сильнее... (5555)
- Dimensity 9500, камера Hasselblad, IP69,... (3598)
- Nvidia бросит вызов Tesla — и вместе... (4750)
- Вдохновлённый научной фантастикой 80-х... (4371)
- Глава Nvidia заявил, что ИИ-пузыря не... (5572)
- HyperOS 3 (Android 16) вышла на новых... (5421)
- Сэм Альтман инвестировал в стартап Merge... (3697)
- АвтоВАЗ улучшил тормоза и управляемость... (5181)
- OpenAI призывает США увеличить инвестиции в... (5140)
- ИИ-поиск всё чаще выбирает малоизвестные... (3697)
- PayPal и OpenAI заключили партнёрство для... (3932)
- Xcite уходит с рынка: дилеры отказываются от... (6954)
- Samsung Galaxy S26 может первым получить... (4711)
- OpenAI завершила переход к модели с дочерней... (6131)
- АвтоВАЗ: о прекращении выпуска Lada Largus... (5568)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...