- Amazon проморгала рынок и теперь её клиенты... (4563)
- В Китае — 800 долларов, в Европе — 1300... (4572)
- Первый в мире OLED-монитор с панелью... (5379)
- Нужно больше игровых процессоров. AMD... (5068)
- AMD готовит самый дешёвый игровой процессор... (4306)
- Microsoft спровоцировала рост продаж Apple... (4319)
- В «Apple Картах» появятся рекламные... (5275)
- iPad Pro нового поколения получит охладитель... (4181)
- Япония запустила к МКС грузовик HTV-X1 с... (5111)
- Micron представила 192-Гбайт модули памяти... (6493)
- «Росатом» представил «паука»: ультразвуковой... (5402)
- Более 2 миллионов активированных устройств... (4580)
- RTX 5090 тут выглядит, как бюджетная... (5076)
- Эталонную видеокарту GeForce RTX 5090 FE... (5709)
- Дешевые флагманы Redmi K — всё? Компания... (4887)
- Дешевые флагманы Redmi K — всё? Компания... (5569)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...