- В Китае создали умную гибридную машину для... (4002)
- Intel открывает новый бизнес. Компания... (3346)
- Старикам тут не место? Сравнение GeForce GTX... (3758)
- Может хватить на всю жизнь:... (4021)
- С десятого места на первое: Geely решила... (3964)
- Geely Monjaro 2025 подорожал в России. Также... (4029)
- Семиместный минивэн с запасом хода свыше... (3796)
- Новый Toyota Corolla Cross представят уже... (3369)
- Бывший глава Stellantis предупреждает:... (3471)
- Легендарный спорткар Toyota Supra снимают с... (3719)
- Релиз Halo на PS5 показал главного... (3620)
- Huawei представила обновлённый флагманский... (3909)
- Обратная сторона успеха: учительница... (3630)
- Россияне выбирают Hoco, JBL и Redmi. Названы... (3656)
- Большой рамный внедорожник Haval H9... (3387)
- Запуск серийного выпуска моделей Lada Largus... (3331)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...