- Над Москвой заметили яркий неопознанный... (4917)
- Пятьдесят лет назад AMD создала свой первый... (3553)
- «Межзвездный корабль» 3I/ATLAS станет... (3900)
- Цены на iPhone 17 в России быстро снизились,... (3623)
- У NASA и Space Shuttle на это ушло 30 лет, а... (3905)
- Starlink празднует 5 лет: кто стал первыми... (4464)
- Владельцы Hongqi в России столкнулись с... (3492)
- Платы смогут самоуничтожаться по команде:... (3306)
- Обновленная Lada Niva Travel оказалась... (3789)
- Кроссовер японской сборки дешевле Geely и... (3676)
- Tesla рассказала о едином «нейронном... (4080)
- SoftBank согласовала второй транш инвестиций... (3178)
- «Они понятия не имеют, как сделать этих... (3758)
- С BMW и Audi на Li Auto: названы марки, с... (4239)
- С BMW и Audi на Li Auto: названы марки, с... (3528)
- Регуляторы заинтересовались отвязным режимом... (3817)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...