- Если кому-то ещё нужен ноутбук с оптическим... (4310)
- «Аквариус» представил стоечный компьютер... (4202)
- Совершенно новый Hyundai Creta переродился в... (4293)
- Роскосмос собрал двигатель 11Д58М для ракеты... (3878)
- Очередная пятилетка Китая сконцентрируется в... (3665)
- Samsung разрешила разблокировку загрузчика... (6836)
- Xiaomi объяснила недовольным покупателям... (3957)
- QuantumScape начала поставлять образцы... (3801)
- AMD начнёт продавать профессиональные Radeon... (4221)
- Китай вплотную подошёл к запуску в космос... (3910)
- Сестра, не знающая милосердия: геймплейный... (5960)
- Запустить 6G в России потенциально проще,... (3864)
- В Китае создали свою замену UEFI/BIOS. UBIOS... (3722)
- Qualcomm представила Snapdragon 6s Gen 4 —... (5652)
- Samsung создаёт уникальный модем Exynos 5G с... (5618)
- ИИ-чипы Google TPU обрели популярность... (5465)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...