- Запустить 6G в России потенциально проще,... (3864)
- В Китае создали свою замену UEFI/BIOS. UBIOS... (3723)
- Qualcomm представила Snapdragon 6s Gen 4 —... (5661)
- Samsung создаёт уникальный модем Exynos 5G с... (5621)
- ИИ-чипы Google TPU обрели популярность... (5465)
- В России изменились цены на популярный... (4103)
- Apple обдирает разработчиков — так... (5759)
- SoC M5 в новом MacBook Pro чуть холоднее,... (3758)
- Exynos 2600 может быть выпущено слишком... (5541)
- Видео: новый геймплейный трейлер мрачного... (4112)
- Новый iPad Pro на M5 справляется с Resident... (4238)
- «Выглядит даже слишком хорошо»: игроков... (4049)
- На ПК даже и не похоже. Мини-ПК Ayaneo AM03... (5388)
- Легче, экономичнее и надёжнее. АвтоВАЗ... (5548)
- «Ростелеком» начал установку отечественных... (5681)
- Целая куча разных компьютеров и не только на... (3809)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...