- Субфлагман Intel нового поколения. В Сети... (5367)
- Издатель PUBG, Inzoi и Subnautica 2... (3735)
- Перерождение культовой скрепки Clippy.... (3393)
- EA объединилась со Stability AI для создания... (3569)
- Nissan показала электромобиль с козырьком,... (4283)
- «А что, если мой телефон будет очень... (3626)
- «Bocker Agilo может перемещать до 400 кг... (4289)
- Vantage построит для OpenAI в Висконсине... (3814)
- Vantage построит для OpenAI в Висконсине... (4384)
- Как Radeon RX 9070 XT, только с 32 ГБ памяти... (3789)
- Mercedes-Benz построила самый мощный в мире... (3971)
- Чемпион по нарушениям: в Китае задержали... (4109)
- Выяснилось, что стоит за повышением цен,... (3851)
- Microsoft Edge стал ИИ-браузером для всех —... (4003)
- Тодд Говард «с нетерпением» ждёт дня, когда... (4229)
- Apex запланировала демонстрацию прототипа... (3847)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...