- У Changan появился кроссовер с 8-ступенчатым... (3813)
- 7800 мАч, Snapdragon 8 Elite, экран 1,5К 165... (4122)
- Привет из прошлого: Fujitsu выпустила... (4180)
- OpenAI признаёт нерешённую уязвимость в... (4491)
- Инвесторы остались недовольны замедлением... (3998)
- Каждая пятая из утечек безопасности связана... (3854)
- На что способен новый MacBook Pro на M5 в... (3986)
- Китайские инженеры вывели из строя... (4208)
- NASA активировало планетарную оборону против... (4469)
- Представлен огромный 98-дюймовый телевизор... (3861)
- iPhone Air лучше iPhone 17, но обе модели... (3980)
- Мини-ПК с RJ45 25GbE, четырьмя слотами для... (3626)
- Owlcat подтвердила, когда выйдет Warhammer... (3781)
- Bethesda анонсировала Fallout 4: Anniversary... (4020)
- Google закопает свои выбросы: компания... (4805)
- Комета C/2025 R2 (SWAN) выходит после заката... (4053)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...