- Intel собралась надолго «застрять» на... (4001)
- Почти та же начинка, за исключением... (3992)
- На мировой рынок выходит новейшая система... (3818)
- Большой седан Geely с дизайном в стиле... (3723)
- 5000 мА·ч — это уже вчерашний день. Honor... (3840)
- Илон Маск подтвердил: Tesla AI5 будет... (3760)
- Sony выпустила финальную версию Android 16... (3596)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, 10-кратный зум,... (4598)
- Дональд Трамп помиловал основателя... (3862)
- Роскомнадзор отчитался о блокировке почти... (4066)
- Ice Universe: «Теперь Samsung — бренд с... (3780)
- КамАЗ возвращается к стандартной пятидневной... (3750)
- «Китайский УАЗ»: на рамный внедорожник BAW... (4931)
- 200-мегапиксельная камера Hasselblad, 7500... (3717)
- «Doom, но в стиле Disney»: новый трейлер... (3775)
- Redmi K90 Pro Max распаковали на видео и... (4758)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...