- Дефицит чипов памяти изменил планы Microsoft... (2743)
- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (2731)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (2825)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (2312)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (2019)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (2585)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (2427)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (2027)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (2513)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (2567)
- AMD выпустила систему разгона памяти EXPO... (2171)
- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (2847)
- WhatsApp для Android получит поддержку... (2577)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (2177)
- Геймерский смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с... (2952)
- В США испытали мощнейший... (2248)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...