- Самая продаваемая иномарка в России: цены на... (339)
- Samsung запустит собственную систему... (296)
- Мышь Logitech MX Master 4 показали до анонса... (289)
- Инвесторы поверили в бывшего топ-менеджера... (305)
- M**a до сделки с Scale AI присматривалась к... (371)
- SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже... (370)
- Будто вчера с конвейера: в России продают... (495)
- «Это даже не капля в море, это молекула в... (543)
- Пользователь купил на Amazon «уникальный»... (585)
- Акции производителей чипов упали из-за... (666)
- Новая статья: The Alters — сам себе экипаж.... (640)
- Розничная цена Core Ultra 7 265KF упала до... (601)
- «Это всё ещё игра Owlcat»: новые подробности... (642)
- ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл... (649)
- Учёные NASA нашли сильную связь между... (689)
- Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали... (610)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...