- Спорткар нового поколения Lexus LFR замечен... (617)
- Душевный шутер Chains of Lukomorye отправит... (611)
- Пользователь купил GeForce RTX 5090 за 2000... (568)
- Роботы готовят пиццу идеально: компания... (380)
- Встроенный в Windows родительский контроль... (477)
- Tecno сообщила о глобальном старте продаж... (518)
- Ищите два. Новая модель горячих Юпитеров... (609)
- OpenAI опасается, что вскоре её модели... (505)
- Mafia: The Old Country не опоздает к релизу... (699)
- Гуманоидные роботы Foxconn приступят к... (462)
- Тандем телескопов обнаружил редкий... (553)
- Тандем телескопов обнаружил редкий... (601)
- Смартфоны Redmi Note 14 4G и Redmi Note 14... (431)
- Прорыв в наблюдении за химическими реакциями... (431)
- Футбольная аркада Rematch от создателей Sifu... (345)
- Испанский учёный дал первое строгое... (376)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...