- Apple до такого ещё далеко: улучшенный... (1057)
- Intel перестанет выпускать продукты, которые... (1133)
- Новый глава Intel сосредоточен на повышении... (1170)
- Суперфлагман: Xiaomi 16 получит рекордную... (1056)
- Xiaomi создала новый флагманский экран с... (1316)
- Представлен ремень безопасности Volvo нового... (1243)
- Представлена новейшая и последняя Honda... (1105)
- Между Chery и «Автотором» возникло «очень... (1217)
- Lada Niva Travel 2025 с новым мотором и... (1292)
- Такого не было за всю историю: Tesla обошла... (1236)
- «Dojo 2 хорош, но Dojo 3 будет отличным».... (1208)
- Илон Маск анонсировал сразу два новейших... (1424)
- Илон Маск готовится запустить мощнейший... (1215)
- Илон Маск остыл после грандиозного скандала... (1201)
- Внезапный конфликт Трампа и Маска... (1069)
- Министр торговли США призвал быстрее строить... (1056)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...