- Sony обманула? Некоторые покупатели Sony... (161)
- Заказавшие Sony Xperia 1 VII в разных... (224)
- Нестандартный запуск SpaceX: на орбиту... (161)
- Топовая камера 200 Мп, яркий немерцающий... (200)
- Пользователи Т2 сообщают о проблемах со... (165)
- Инвестиции в чистую энергетику в 2025 году... (162)
- Серия Huawei Pura 80 с HarmonyOS 5, которая... (137)
- Starlink не понадобится: вся Россия должна... (136)
- Ещё 76 запусков Starship и 152 посадок... (145)
- SpaceX перестроит знаменитый космический... (139)
- Российский конкурент Lada Largus за 2 млн... (158)
- Производство Lada Iskra встало: за последние... (155)
- Все 33 двигателя Raptor ускорителя Starship... (225)
- Mundfish выпустит эвакуационный шутер The... (221)
- Capcom представила Resident Evil Requiem,... (268)
- «Выведет жанр на новый уровень»: Mundfish... (265)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...