- Российская орбитальная станция «станет... (461)
- Инсайдер раскрыл детали CoD: Modern Warfare... (449)
- В России хотят наказывать за DDoS-атаки... (452)
- Xiaomi выпустила стильную умную сушилку для... (436)
- В России начали продавать Mitsubishi Attrage... (441)
- Машинам Toyota и Volkswagen китайцы... (454)
- Соцсеть X запретила использовать свой... (491)
- Линию Mercedes порезали на лом, завод... (537)
- В этом году МТС отключит половину своих... (522)
- Премьера в Мариинском театре 19 июня:... (495)
- Учёные представили беспрецедентный объём... (477)
- Intel прекратила платить клиентам, чтобы те... (456)
- АвтоВАЗ радует: Lada Vesta и Aura со скидкой... (501)
- Для создания российской космической станции... (445)
- Отечественные ОС пропишут в каждый ноутбук,... (448)
- Самый продаваемый пикап в России с корнями... (509)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...