- Комета-невидимка: объект (139359) 2001... (565)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (380)
- Учёные нашли способ превращения испорченного... (371)
- Обнаружен самый «вёрткий» астероид Солнечной... (396)
- В ближайшее время SSD подорожают ещё больше:... (354)
- Представлен Peugeot 408 нового поколения —... (539)
- Складной iPhone с экраном без складки выйдет... (439)
- Американская атомная батарейка готова:... (525)
- Asus представила игровой ноутбук TUF Gaming... (607)
- M**a забронировала 6,6 ГВт атомных мощностей... (544)
- Иск Илона Маска к OpenAI дошёл до суда... (591)
- Новая статья: Итоги 2025 года:... (448)
- NASA: телескоп Nancy Grace Roman стартует в... (497)
- Батареи CATL показали рекордно низкую... (548)
- Первый запуск года Falcon 9 с 29 спутниками... (481)
- Первый запуск года Falcon 9 с 29 спутниками... (491)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...