- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (735)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (487)
- Plaion возродила ретро-приставку Neo Geo AES... (847)
- AOC выпустила 24,5-дюймовый игровой монитор... (524)
- NASA хочет устроить на Луне пожар и изучить... (1111)
- TSMC запланировала начать опытный выпуск... (1162)
- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (1186)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (1221)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (1203)
- В Китае тяжёлые беспилотники стали... (1444)
- Новая фабрика Samsung в Техасе готова к... (1211)
- World Альтмана выйдет за пределы крипто:... (1028)
- Астрономы научились восстанавливать... (883)
- Microsoft обошла ограничения YouTube —... (1183)
- ИИ показал прогресс в изучении редких и... (908)
- Apple одержала очередную победу в тяжбе с... (1151)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...