- Роскосмос к 2031 году сможет значительно... (1220)
- Skoda Karoq везут в Россию из Китая и... (1139)
- Hyundai Creta российской сборки (Solaris HC)... (1186)
- «Искра» всё никак не разгорится: темпы... (1133)
- Дешевые смартфоны Samsung получат важное... (1184)
- Alienware «окирпичила» компьютер Area 51, но... (1087)
- Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт... (1117)
- А где Radeon RX 9070? В статистике Steam эти... (1077)
- ChatGPT научился копаться в корпоративных... (1023)
- ChatGPT научился капаться в корпоративных... (1104)
- Разработчики Kingdom Come: Deliverance 2... (1106)
- AMD оправдалась за отсутствие обзоров Radeon... (1688)
- Очень короткая, но всё ещё достаточно... (978)
- Очень короткая, но всё ещё достаточно... (1107)
- В аэропорту Нью-Йорка впервые осуществил... (974)
- Эти процессоры Intel как будто бы заглянут в... (965)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...