- Toyota Motor выкупит Toyota Industries —... (2348)
- 100 млрд рублей, 22 000 базовых станций и 30... (2597)
- SpaceX выпустила неубиваемый терминал... (2199)
- Apple радикально изменит архитектуру... (2542)
- Закулисное обновление Hollow Knight:... (2524)
- Процессоры AMD Strix Point, 32 ГБ ОЗУ, до 8... (2281)
- М**а выкупила всю энергию атомной станции на... (2497)
- Vivo готовит сверхтонкий складной смартфон X... (2877)
- Мировое производство электромобилей под... (2771)
- Российский авторынок контролируют всего 5... (2431)
- CD Projekt Red объяснила, что произошло с... (2520)
- «Всё работает только с Wi-Fi», — жители... (2996)
- Epic Games представила движок Unreal 5.6 с... (2294)
- Lada Niva Travel 2025 с новым мотором,... (2454)
- МТС запустила тариф для звонков с «Яндекс... (2260)
- Представлено самое высокое в мире здание,... (2371)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...